半导体CMP抛光垫

天津永高新材料有限责任公司为您提供半导体cmp抛光垫。一、 产品介绍


合成微纤维抛光垫是一种采用合成的超细纤维，通过特殊工艺紧密植绒于柔性聚合物基板上而制成的抛光工具。多种硬度可选，满足您对不同材料的抛光需求，结构均匀解决了抛光领域中 “磨削力”与“镜面效果”不可兼得的难题。


二、产品特点


1. 研磨与抛光：
· 研磨迅速：特殊设计的纤维结构能快速去除深层瑕疵，节省作业时间。
· 镜面效果：细腻的表面纹理能够实现无眩光、高清晰度的镜面。
2. 性能与稳定性：
· 抗撕裂：高强度基材和结构设计，延长使用寿命，降低更换频率。
· 耐热性：有效抵抗抛光产生的高温，防止垫子变形或熔化，注意作业安全。
· 不变形：长期使用仍能保持原有形状，能保持抛光压力的均匀分布。
3. 级设计与细节：
· 人性化背胶：与抛光机托盘紧密贴合，防止高速旋转时脱落。
4. 材质：
· 低残留的材料制成，减少对工件和环境的污染，尤其适用于对洁净度要求高的行业。


三、应用领域


1、半导体、碳化硅、硅片、锗、磷化铟、氮化镓等半导体材料。
2、晶体、激光晶体、光学晶体。
3、蓝宝石衬底、led衬底、手表表盘，手机玻璃面板。
4、玻璃、陶瓷、金相、铝、钛、铜、银等有色金属及黑色金属。


产品规格


φ300mm、φ380mm、φ460mm、φ610mm、φ920mm
特殊规格可定制。


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